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干法表面活化处理工艺应用于纳米级碳酸钙生产时还存在哪些不足之处?

由于纳米碳酸钙粒径为100nm以下,有较大的比表面积(30~80m2/g),表面有较强的静电,处于热力学亚稳定状态,易凝结成较大的颗粒,很难对一次粒径状态下的碳酸钙颗粒进行均匀的表面包裹,因此,干法活化工艺易造成大的团聚颗粒的包覆,但当干法活化的二次粒子在应用过程中受到强剪切力作用时,易使颗粒表面包覆层破裂,包覆层中未活化的更细小的颗粒将进入分散相中,由于其分散性以及与高分子材料的相容性低,故在塑料制品中易出现“白点”现象,严重影响产品质量。因此,该法用于活性轻质碳酸钙或纳米面碳酸钙还有待进一步改进。